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                    [江苏]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

                    1. 发布时间:2018-09-19
                    2. 工作地点:其它
                    3. 职位类型:兼职实习
                    4. 来源:江南大学
                    5. 职位:市场实习生|行政实习生

                    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

                    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
                    • 单位性质:民营企业
                    • 单位行业:未知
                    • 单位规模:50-300人
                    • 工作城市:无锡市
                    • 发布日期:2018-09-19 14:25
                    信息来源: 江南大学毕业生就业信息网 温馨提示:求职需提高谨慎,辨别信息真伪,勿?#31995;?#21463;骗。

                    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

                    招聘简章

                    公司简介

                    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深?#31995;?#36335;5家单位共同投资而建立。后?#20013;略?#33487;州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。

                    公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产?#23548;?#26415;发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产?#23548;?#26415;研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。

                    公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶?#24067;?#39640;密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200 m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设?#21697;?#30495;平台。

                    2015年成为江苏省产?#23548;?#26415;研究院半导体封装技术研究所,省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结?#31995;?#26041;针,按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求,加快产业关键共性技术研发,强化企业合同科研服务,推进体制机制的创新与?#23548;?/span>

                    近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转?#24433;?#21046;造及系统集成技术”,很多技术指标达到国际先进水平,并获得第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。2015年12月止,共申请专利469件,其中发明专利452件,国?#39318;?#21033;19件,授权84件(国际2件)。华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

                     

                    公司荣誉】

                    江苏省高新技术企业

                    江苏省产?#23548;?#26415;研究院半导体封装技术研究所

                    江苏省先进封装与系统集成创新中心

                    江苏省先进封装与系统集成工程技术研究中心

                    无锡市先进封装与系统集成工程技术研究中心

                    无锡市2014年“最佳雇主”十强企业

                    无锡市2015年“最佳雇主”十强企业

                    无锡市2016年“最佳雇主”十强企业

                     

                    【联系我们】

                    企业官网www.ncap-cn.com

                    企业微信:华进半导体(微信号:NCAP-CN)

                    电话/邮箱:0510-66678650   [email protected]


                    招聘岗位


                    市场实习生

                    岗位职责:

                    1、参与市场部流程事务工作;

                    2、协助完成OA办公系统相关工作;

                    3、负责销售数据录入以及整理对账;

                    4、协助部门完成市场销售工作。


                    任职资格:

                    1、擅长文?#24403;?#36753;、档案整理;

                    2、具有?#24049;?#30340;执行力和学习能力,做事有条理,有责任心;

                    3、具有团队合作精神和进取精神;

                    4、英语4级或4级以上。


                    行政实习生

                    岗位职责:

                    负责公司管理层助理工作,以及公司合同、档案和部分外事联络等工作。主要为

                    1.负责总经理,副总经理日常事务;

                    2.负责公司董事长、股东会资料归档工作;

                    3.负责公司合同归档管理工作;

                    4.负责公司档案管理工作;

                    5.负责部分外事联络工作?#23433;糠中?#25919;后勤协助工作;

                    6.负责其他上述未尽综合类事务。


                    任职要求:

                    1、本科及以上学历,专业不限;

                    2、熟悉办公软件、具备较强的公文撰写能力;

                    3、在校学生,每周有固定的时间实习工作;

                    4、具有?#24049;?#30340;执行力和团队合作精神。

                    工作地址

                    江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋


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